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在封箱機光標印制的時候，我們發(fā)現(xiàn)是需要注意光標間距變化的。致使封箱機光標印制出現(xiàn)問題的常見原因主要包括：復(fù)合工序造成的不均勻拉伸，印刷工序套色頻繁、大幅度調(diào)整、溫度大幅度變化等造成的不均勻拉伸均等。 像復(fù)合薄膜制袋基材薄厚不均勻及荷葉邊等，也是會造成成品袋對合偏差的。這個時候就需要我們相對于原設(shè)定尺寸，實際光標間的距離已有所改變，輸入尺寸要按實際數(shù)據(jù)進行相應(yīng)的變更。如推剝不開，說明熱封溫度合適。如果要在封箱機熱封口處撕，撕開的是薄膜而撕不開熱封，則熱封強度好。 如果熱封溫度過高，封箱機熱封時間過長，或者LDPE厚度太薄，溫度過高，加壓后，LDPE熔融，被擠壓變得更薄，應(yīng)注意LDPE的厚度。